Atik tès yo
(1) analiz ki pa destriktif: X-ray, SAT, OM enspeksyon vizyèl.
(2) Karakteristik elektrik / analiz pwezante elektrik: mezi koub IV, emisyon foton, OBIRCH, tès ATE, ak twa tanperati (tanperati chanm / tanperati ki ba / tanperati ki wo) verifikasyon.
(3) Analiz destriktif: ouvèti plastik, delaminasyon, tranche nivo tablo, tranche nivo chip, tès fòs pouse-rale.
(4) Analiz mikwoskopik: analiz seksyon DB FIB, egzamen FESEM, analiz elemantè EDS mikwo zòn.
Estanda tès yo
MIL-STD-883H,GJB128B-2021,MIL-STD-750D,MIL-STD-883G,QJ10003-2008,GB/T{{9 }},JESD22-A103/ A104/ A105/ A108/ A110,J-STD-020,JS-001/002,JESD78
Pou plis estanda tès, tanpri kontakte sèvis kliyan sou entènèt nou an.
Kalifikasyon
Sètifye pa CNAS ak plis pase 60 OEM ak Tier1.
Apwobasyon Sosyete Klasifikasyon
Sik tès
Apeprè 3-5 jou
Fòs nou yo
- GRGT gen yon ekip endistri-dirijan nan ekspè ak ekipman avanse analiz echèk, ki ka bay kliyan ak analiz konplè echèk ak sèvis tès.
- Ede manifaktirè yo nan lokalize echèk rapid ak presizyon epi idantifye kòz rasin yo
- Bay konsiltasyon analiz echèk pou aplikasyon diferan, ede kliyan yo nan planifikasyon eksperimantal, epi bay analiz ak sèvis tès ki baze sou bezwen rechèch ak devlopman yo. Si w kolabore ak kliyan pou fè verifikasyon etap NPI, ede kliyan yo ranpli analiz echèk pakèt pandan etap pwodiksyon an mas (MP).
Baj popilè: analiz echèk nan semi-conducteurs chips, Lachin echèk analiz nan semi-conducteurs chips founisè sèvis
